Селективная пайка
- Сборка и монтаж
- Поверхностный монтаж
- Монтаж в отверстия
- Отмывка плат и трафаретов
- Влагозащита
- Контроль печатных узлов
- Ремонт печатных узлов
- Оснащение рабочих мест
- Контроль и измерения
- Системы хранения
- Испытания
- Камеры Тепло-Холод-Влажность
- Испытания медицинских препаратов на стабильность и установление сроков годности
- Камеры термоудара
- Комплексное воздействие окружающей среды
- Промышленные морозильные камеры
- Большой объем с заходом/заездом внутрь
- Испытательные камеры на заказ
- Коррозионные испытания
- Скоростной подъем температуры
- Климатические вибрационные испытания
- Системы искусственного старения
- Дополнительное оснащение
- Микроэлектроника
- Тонкоплёночные структуры
- Корпусирование
- Толстопленочные микрополосковые платы
- Техническая керамика и LTCC
- Вырубка заготовок из керамической ленты
- Пробивка переходных отверстий
- Оптический контроль качества пробитых отверстий
- Смешивание и кондиционирование металлизационных паст
- Заполнение переходных отверстий
- Трафаретная печать
- Оптическая инспекция качества трафаретной печати
- Сборка многослойного пакета (сослоение)
- Герметизация пакета перед прессованием
- Прессование керамического пакета
- Лезвийная резка керамического пакета
- Промежуточная сушка паст
- Удаление связки и спекание
- Технологические материалы
- Материалы
- Хлебопекарное оборудование
- Оборудование для ресторанов и кафе
- Посуда и инвентарь для ресторанов и кафе
Современные и традиционные методы установки компонентов
Современные технологические процессы постоянно видоизменяются с целью повышения производительности и уменьшения продолжительности производственных работ. Не избежал общей тенденции и метод селективной пайки, широко применяемый в радиоэлектронике.
Несмотря на развитие установок для поверхностного монтажа, обеспечивающих высокую точность работ, в мелком производстве невозможно полностью отказаться от традиционных систем пайки, тем более что они имеют целый ряд преимуществ:
- предохранение термочувствительных компонентов от нагревания;
- обеспечение высокого качества соединений компонентов на платах;
- повышение производительности труда;
- отказ от конвекционных печей оплавления.
В настоящее время селективный метод активно развивается, в том числе появляются целые линейки специализированных установок, использующих как свинцовые, так и бессвинцовые припои.
